왜 삼성꺼 안쓰고 하이닉스꺼만 쓰나요? 스펙은 동일하던데요?
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삼파의 첨단공정수율은 양반일정도로 삼성메모리의 HBM3메모리수율이 낮기 때문...
현재 삼성은 다른회사와 달리 자체 패키징기술을 쓰고 있지만 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)라는 기술을 도입할수도 있다고 하더군요.
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