[경제] '새 AI 칩 발표' 엔비디아 주가 3% 상승…AMD는 3% 하락
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"2026년 새 AI GPU 루빈 양산" vs "인스팅트 MI325X 출시"
"엔비디아 지속 우위…AMD 등 경쟁사 단기간 흔들기 어려워"
엔비디아 '블랙웰' 선보이는 젠슨 황
(타이베이 로이터=연합뉴스) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일 타이베이 국립대만대 종합체육관에서 한 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 올 하반기 출시할 AI가속기 '블랙웰' 제품을 선보이고 있다. 젠슨 황이 설립한 엔비디아가 최근 AI 시대를 선도할 기업으로 각광받으면서 그는 모국인 대만에서 연예인에 버금가는 인기를 누리고 있다. 2024.06.03 [email protected]
(샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아와 이에 도전하는 대항마 AMD가 나란히 새 칩을 발표하며 AI 칩 경쟁 가속화를 예고했다. 그러나 시장 반응은 엇갈렸다.
3일(현지시간) 뉴욕 증시에서 미 동부 시간 기준 낮 12시 50분 엔비디아 주가는 전날보다 3.13% 오른 1천130.09달러에 거래됐다.
지난달 29일 종가 기준 1천148.25달러까지 올랐던 주가는 이후 숨 고르기에 들어갔다가 다시 3거래일 만에 상승세다.
반면, 같은 시간 AMD는 3.23% 내린 161.51달러를 나타내며 160달러선이 위협받고 있다.
엔비디아와 AMD는 대만 타이베이에서 열린 테크 엑스포 "컴퓨텍스 2024" 개막을 전후로 새로운 칩을 공개했다.
젠슨 황 CEO는 "컴퓨텍스 2024" 개막 전날 국립대만대학교 체육관에서 AI 시대가 글로벌 신산업 혁명을 어떻게 주도할지에 대한 연설을 했다.
황 CEO는 이날 연설에서 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU) "루빈"을 공개하며, 2026년부터 양산할 예정이라고 밝혔다.
개회사 하는 리사 수 AMD CEO
(타이베이 로이터=연합뉴스) 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 3일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 포럼에서 개회사를 하고 있다. 리사 수는 대만계 미국인이다. 2024.06.03 [email protected]
루빈은 최근 AI 업계에서 가장 주목받는 엔비디아 "호퍼" 아키텍처와 지난 3월 발표한 "블랙웰" 아키텍처에 이은 후속 아키텍처다. GPU 아키텍처는 계산 단위와 메모리 등을 효율적으로 배치한 일종의 설계도다.
지금까지 2년 주기로 새로운 아키텍처를 도입해 온 엔비디아는 또 신제품 출시 주기를 기존의 2년에서 1년으로 단축한다고 밝혀 주목을 받았다.
반면, 리사 수 AMD CEO는 "컴퓨텍스 2024" 기조연설에서 최신 첨단 가속기 "인스팅트 MI325X"를 연내 출시할 계획이라고 밝혔다.
이 칩은 첨단 데이터센터부터 노트북까지 대부분의 기기에 탑재할 수 있는 칩으로 AMD가 "엔비디아의 가장 중요한 경쟁자 중 하나로 부상했다"는 평가가 나왔다.
수 CEO도 AMD의 차세대 프로세서가 경쟁자들의 최고 제품들과 경쟁할 것이라고 말했다.
그러나 두 기업에 대한 시장 반응은 엇갈렸다.
블룸버그 통신은 "황 CEO의 발표는 엔비디아의 지속적인 우위를 이끌며 AMD나 다른 경쟁사가 단기간에 흔들기 어려워 보인다"고 전했다.
그러면서 황 CEO가 2026년 출시 예정인 루빈에 대해 자세히 설명하지 않았음에도 이는 많은 화제를 불러일으켰다고 덧붙였다.
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